FPGA ARM等BGA贴片焊接服务

主要SMT元器件：QFN，QFP，BGA，SOT23-6

主要插件：排母，插针等

多功能贴片机：
1、高分辨率视觉系统：
   采用新型百万象素相机，可以贴装0201-24mm的SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、TQFP、CSP及BGA……等各种封装的元件。
2、表贴速度快且准确：
   改进的视觉系统，贴装速度达到同类中速机中最高的元件贴装13000CPH。精密的机械结构，高速的旋转马达，使贴装元件的对位精又准。

双波峰焊接机：
1、全自动运输动力系统，无级变频调速，自动同步入板；
2、扫描式喷雾方式，日本产喷嘴及无杆气缸，PLC控制，准确可靠；
3、进口不锈钢材料锡炉，全新喷口设计；
4、预热系统采用远红外陶瓷发热管加热，升温快，温度均匀，≤±2℃；
5、特制钛合金运输链爪，加强型，不粘锡，确保PCB板的焊接质量；
6、无级变频调速高温马达，性能稳定；
7、采用高速PID外热式两段独立控制锡炉加热，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；
8、设计时间控制器功能，用户可预置开关机时间，锡炉升温时间90分钟；

手工插件：

1、对于部分不可机器焊接的插件，可提供手工插件的服务；

矽控电子核心团队拥有十余年的硬件正向研发，生产制程，测试手法，品质控制经验。为您的产品从创意到落地、批量市场化助力。公司可提供从硬件设计（原理及PCB Layout），PCB制板，SMT及接插件焊接，产品测试，产品老化全流程外包服务，收费合理，品质可靠。垂询电话：0510-83488567-1 业务邮箱：wxdianzi#foxmail.com （#更换为@）