快克BGA返修台 BGA焊接维修 BGA植球业务

矽控电子拥有QUICK快克7610红外型BGA返修台设备，可对单个BGA不良品进行维修，也可对拆坏的BGA进行植球。

总      述

   QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以优秀的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，QUICK7610提供了2000W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，QUICK7610采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。

特      点

1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。

2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。

3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。

4. PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。

5. IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能。

主要技术参数

总功率      2400W（max）    

底部预热功率      1600W（红外加热管）    

顶部加热功率      720W（红外发热管，波长约2~8μm，尺寸：60*60mm）    

底部辐射预热尺寸      260*260mm    

最大PCB尺寸      420mm*500mm    

最大BGA尺寸      60*60mm    

通讯      标准RS-232C （可与PC联机）    

红外测温传感器      0~300℃（测温范围）    

外形尺寸      330*380*440 (mm)    

重量      20Kg    

总重量55Kg                        总体积：70*90*67（cm)